拉伸强度：

53mpa

弯曲强度：

91mpa

缺口冲击：

6kj/㎡

弯曲横量：

4048mpa

白度：

96.8

伸长率：

4.60%

溶脂数：

58（280℃/2.16kg)

比重：

1.647

以上数据为实验室实际检测，不作为质保依据

PCT-HR049LD在LED支架之SMD贴片上的使用：

一.  功率<1W的SMD贴片支架；

二.  能过封装过程中的红墨水检测

三.  材料不会长生硫化物（电镀银水不会发黑导致反光率不高）

四.  耐受260℃回流焊接不起泡

伍.  能适应大部分的封装硅胶，不会使胶水中毒。（如：具特利、万木、鼎立升、康美特等胶水）

六.  光反射率高，光衰减达标。

注塑工艺：

1）烤料：130℃/3h

2）温度：260-290℃